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2006年9月18日 (月)

W2600 (電源不具合)不良部品ほぼ特定!

 W2600 の不良部品を「ほぼ」特定しました。3端子レギュレータです。800mA 低ドロップアウト・リニア・レギュレータ LM1117 DT-2.5 だと思われます。もう1つ LM1085 IS-ADJ こちらも問題があるかも知れません。

(注:後に、この部品が原因でないことが判明してます。)

(仕様書の抜粋)

  • LM1117 は、電流制限機能とサーマル・シャットダウン機能を備えています。また、その回路には、出力電圧精度を± 1%以内に保つ、ツェナー・トリミングされたバンドギャップ基準電圧も内蔵しています。

デバイスで生成された熱はまずチップからそれをアタッチしているリードフレーム上のパッドを通してリードフレームからパッケージのモールド部やプリント基板、デバイス周辺に放熱されます。以下のリストが熱抵抗に影響を与えるであろう要因になります。

  • RθJC ( デバイス要因)Diag_1 
  1. 放熱用のピン数
  2. ダイサイズ
  3. ダイの接着材質
  4. モールド材質とサイズ
  • RθCA ( 周辺要因)
  1. 実装基板のパッドサイズと材質と実装箇所
  2. 実装方法
  3. 基板材質とサイズ
  4. 配線の幅と長さ
  5. 近くの発熱源
  6. 周囲条件(ファン有・無)
  7. 周囲温度
  8. 実装パッドの形状

 サーマル・シャットダウン機能に依って電源の投入が出来ないのだと思われます。当初はファームウェア側で温度を検地して保護回路を働かしているのかと思いましたが、電子部品自体の機能ですから、ファームウェアがバージョン UP しても解決出来る問題ではありません。

 W2306C もこのレギュレータを使っている 《と思った:既に分解を元に戻しているので、基板を確認するのが面倒 (^ ^; 》 ので、これが原因かも知れません。(使用していないことを確認)

 Pd=(Vin-Vout)×Ioutmax を計っていないのでなんとも言えませんが、放熱板が必要だとは普通思えないので、DELL の電気設計に問題はないと思います。ただ、余裕度には問題があって、内部の温度上昇を正確に設計出来なかったかもしれません。「電源問題」がなく長期に渡って使用しているユーザも多数(というか不具合に悩むユーザは少数でしょう)いるでしょうから…部品自体が半導体製造プロセス上の不良ロットかも知れませんね。

 とにかく、これを冷やせば起動出来ます。(少なくとも私の環境では)

 部品を購入したいのですが、ネットを探しても購入出来そうなショップがありません($500以上の注文がないとダメとか…)来週、再来週と再び出張命令が発令される気配ですので、秋葉へ出掛けることが出来ません。入手可能なサイトをご存知の方教えて下さい

 部品を交換しても、再発しないとも限らないことを考えるとヒートシンクを取り付けることが良策と思えますが、この部品の両側にコンデンサが聳え立っているので相当幅の狭い物でなければ付きません。部品が入手出来なければ、私の場合は、ファンを付ける事で恒久対策にするかも知れません。

 ここで、お断りしておきますが、私の環境では上で述べた内容が原因と考えますが、他の方の環境でも同じとは断言出来ませんし、この報告に対する如何なる問題も当方は責任を持てませんので宜しくお願いします。

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